預熱–介紹:波焊(分段大綱)第#9帖

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我的許多帖子一直討論各種不同的波焊助焊劑:他們的能力與缺點。這部分是相似的,只需討論預熱器。但首先,快速介紹一下。

預熱的定義是在助焊接劑沉積之後並立即在焊接之前對PCB實施的加熱。未經預熱，也可以實施波焊,但焊接速度很慢。老人說“時間就是金錢”，強調加熱的需要。在機器焊接SMT和TH手冊裏，Woodgate提到：“在預熱的某些實驗工作中,電路板以每分鐘12英尺的速度焊接，實施普通的預熱。未經預熱，焊接的速度不會快於每分鐘2.5英尺。”僅僅因為一個接頭沒有利用這個工藝形成不算數。

預熱的原因幾乎都相同:

• 通過加熱“活化”助焊劑
• 通過乾燥助焊劑的溶劑預防焊球，否則，如果接觸波焊，可能噴濺
• 要降低焊波對PCB的熱衝擊,從而減少因為溫度突然升高而導致的變形或其他缺陷。

使用預熱最重要的原因是“加熱電路板,無件,終端和接頭的其他部件，使最終的加熱與焊接可以更快進行。”減少對熔融焊膏的暴露，也可以減少對無件的損害。

*敬請期待下期內容。預熱第I部分–預熱器的類型。本文開始了第二個微小系列,屬於更大系列的一部分，標題是波焊(分段大綱)。

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