预热–介绍:波焊(分段大纲)第#9帖

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我的许多帖子一直讨论各种不同的波焊助焊剂:他们的能力与缺点。这部分是相似的,只需讨论 预热器。但首先,快速介绍一下。

预热的定义是在助焊接剂沉积之后并立即在焊接之前对PCB实施的加热。未经预热，也可以实施波焊,但焊接速度很慢。老人说“时间就是金钱”，强调加热的需要。在机器焊接SMT和TH手册里， Woodgate提到：“在预热的某些实验工作中,电路板以每分钟12英尺的速度焊接，实施普通的预热。未经预热，焊接的速度不会快于每分钟2.5英尺。”仅仅因为一个接头没有利用这个工艺形成不算数。

预热的原因几乎都相同:

• 通过加热“活化”助焊剂
• 通过干燥助焊剂的溶剂预防焊球，否则，如果接触波焊，可能喷溅
• 要降低焊波对PCB的热冲击,从而减少因为温度突然升高而导致的变形或其它缺陷。

使用预热最重要的原因是“加热电路板,无件,终端和接头的其它部件，使最终的加热与焊接可以更快进行。”减少对熔融焊膏的暴露，也可以减少对无件的损害。

*敬请期待下期内容。预热第I部分–预热器的类型。本文开始了第二个微小系列,属于更大系列的一部分，标题是 波焊(分段大纲)。

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