半導體包裝研討會與展覽會的進展

除了做一名Indium公司的技術支援工程師以外,我還作為帝國州iMAPS章（Empire State iMAPS Chapter）的學生章聯絡人。該iMAPS章將於9月24日在紐約馬西山的紐約州立大學理工學院舉辦一次先進的技術研討會。更多的資訊參見會議網站。接要需要300-500字，時間截止2015年6月26日。

對學生們尤其感興趣的是，微電子學資助的論文或海報競賽。學生們必須提交摘要，選擇的標籤是“是的,我是一名全職學生"，自然會被考慮。該專案的優點是學生們:

• 受鼓勵對他們的研究感到驕傲
• 獲得書寫論文和/或創作研究海報的經驗
• 獲得向聽眾即時介紹的經驗。
• 有機會接觸產業專家及同行
• 還有機會為他們的論文獲得現金獎勵

現在正在召集論文，我們鼓勵在半導體包裝領域裏從事研究的人們都踴躍交稿。我們非常激動，樂意提供向願意參加的人員提供最佳和最多技術資訊。

隊此以外，我很高興地宣佈一個新的iMAPS學生章剛剛在大學理工學員創建。我們計畫向學生們作外部介紹和產業的專門知識，以及作為一名iMAPS會員的各種利益–最引人注目的是專家聯繫人和參會內容。

如果你們有什麼問題，請隨意和我們聯繫。

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