半导体包装研讨会与展览会的进展

除了做一名Indium公司的技术支持工程师以外,我还作为帝国州iMAPS章（Empire State iMAPS Chapter）的学生章联络人。该iMAPS章将于9月24日在纽约马西山的纽约州立大学理工学院举办一次先进的技术研讨会。更多的信息参见会议网站。接要需要300-500字，时间截止2015年6月26日。

对学生们尤其感兴趣的是，微电子学资助的论文或海报竞赛。学生们必须提交摘要，选择的标签是“是的,我是一名全职学生"，自然会被考虑。该项目的优点是学生们:

• 受鼓励对他们的研究感到骄傲
• 获得书写论文和/或创作研究海报的经验
• 获得向听众实时介绍的经验。
• 有机会接触产业专家及同行
• 还有机会为他们的论文获得现金奖励

现在正在召集论文，我们鼓励在半导体包装领域里从事研究的人们都踊跃交稿。我们非常激动，乐意提供向愿意参加的人员提供最佳和最多技术信息。

队此以外，我很高兴地宣布一个新的iMAPS学生章刚刚在大学理工学员创建。我们计划向学生们作外部介绍和产业的专门知识，以及作为一名iMAPS会员的各种利益–最引人注目的是专家联系人和参会内容。

如果你们有什么问题，请随意和我们联系。

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