Especificación de las Preformas para Soldar – Flux
Flux... Sería grandioso vivir en un mundo donde nosotros no lo necesitáramos. Lamentablemente, ese mismo oxígeno que nos mantiene vivos lentamente erosiona la capacidad de soldado de las terminaciones de superficies sobre la mayoría de los componentes, preformas y tableros de circuito. En Indium Corporation, adoptamos totalmente el flux. Nuestro departamento de Investigación y Desarrollo (R&D) trabaja en los proyectos más complicados de flux para los clientes a nivel mundial. Lo que ellos aprenden con frecuencia es utilizado en nuestros principales ofrecimientos de flux.
Para la mayoría de las preformas, el flux no-clean se aplica de manera directa a la soldadura. Curamos el flux de modo que forma un recubrimiento duro sobre la soldadura. Durante el reflujo este recubrimiento se hace líquido y reacciona con los óxidos que actualmente inhiben la distribución y adhesión de la soldadura. Una vez que se forma la unión de la soldadura, el flux está diseñado para permanecer sobre la unión de la soldadura durante la vida del producto, como un residuo inocuo.
Puede encontrar aquí más información acerca de la elección de los recubrimientos de flux y el uso de preformas recubiertas de flux: Preformas Recubiertas en Flux
Además ofrecemos flux serie LV, que es un recubrimiento de la próxima generación. (LV = Vacío Bajo)
Seth Homer ha escrito acerca de este tipo de flux y sus ventajas, que incluye la capacidad de proporcionar un recubrimiento muy uniforme, delgado y potente que aún está clasificado como libre de haluros. Esto fue posible al mirar el diseño y la aplicación del flux de una manera totalmente diferente.
Cuando se especifican las preformas, es fundamental que nosotros sepamos qué flux se desea (si hubiera alguno), y qué porcentaje de peso de ese flux proporcionar. Este es un componente clave para especificar las preformas para soldar.
*Esta publicación forma parte de la serie El Mundo de las Preformas para Soldar.
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