回顧2014年SMTA國際會議
飛機著落, 我拿著我的背包,開車回家。 這是一次多麼偉大的展覽。國際SMTA於今年9月28日至10月2日在伊利諾州的Rosemont召開, 我出席了這次會議。
上個星期，我獲得了這個機會,我和我的一些同事參加了這次SMTAI, 出席幾次技術會議, 學習了參展的公司。 更重要的是, 我還見證Indium公司如何參加這次SMTAI。
我出席過五次不同的會議,每次會議上都有三位發言:
- 克服液體焊接的挑戰
- BTC最佳的操作
- 在 QFNs, BGAs和分散元件之下減少空隙
- 範本印刷技術在今日電子品的發展
- 無鉛合金的終端用途-應用可靠性
我參加這些會議很擔心，因為我在這個行業陌生，我感覺不能理解它們的許多內容。但我很高興我能夠理解大多討論的內容。最後，我學到了許多知識。
我們在那裏的時候，Indium公司獲得了許多獎項:
- {0>The Global Technology Award for BiAgX® solder paste<}0{>全球BiAgX® 焊錫膏技術獎
- {0>The SMTA Corporate Award<}0{>SMTA 公司獎
在展會上，我留下了許多記憶，交了很多朋友，為未來建立了許多有寶貴的聯絡關係。 我肯定期待下一次會議。
下次再見
~Adam
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