回顾2014年SMTA国际会议
飞机着落, 我拿着我的背包,开车回家。 这是一次多么伟大的展览。国际SMTA于今年9月28日至10月2日在伊利诺伊州的Rosemont召开, 我出席了这次会议。
上个星期，我获得了这个机会,我和我的一些同事参加了这次SMTAI, 出席几次技术会议, 学习了参展的公司。 更重要的是, 我还见证Indium公司如何参加这次SMTAI。
我出席过五次不同的会议,每次会议上都有三位发言:
- 克服液体焊接的挑战
- BTC最佳的操作
- 在 QFNs, BGAs和分散元件之下减少空隙
- 模板印刷技术在今日电子品的发展
- 无铅合金的终端用途-应用可靠性
我参加这些会议很担心，因为我在这个行业陌生，我感觉不能理解它们的许多内容。但我很高兴我能够理解大多讨论的内容。最后，我学到了许多知识。
我们在那里的时候，Indium公司获得了许多奖项:
- {0>The Global Technology Award for BiAgX® solder paste<}0{>全球BiAgX® 焊锡膏技术奖
- {0>The SMTA Corporate Award<}0{>SMTA 公司奖
在展会上，我留下了许多记忆，交了很多朋友，为未来建立了许多有宝贵的联络关系。 我肯定期待下一次会议。
下次再见
~Adam
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