如何評估一種波焊助焊劑

該博客的標題有點誤導，因為這篇博客實際上重點闡明一和種不合適的方法．

確定一種能夠以最快，最廉價和最確定的方法評估一種材料始終是理想的。但波焊是其中一種工藝，一般判別細微。試圖簡化一種波焊助焊劑的評估可能產生誤導的結果。

一種被簡化的波焊助焊劑評估的方法就是使用一種焊錫膏濕潤的平衡方法。焊錫膏試驗機可以從Malcomtech International和Gen3Systems等公司購買。這些設備肯定有他們的價值。但是,完美地模仿一種波焊工藝不是他們有意獲得的效果。

如果你們花時間詳細地考慮波焊工藝,你們很容易發現使用濕潤平衡試驗評估一種波焊助焊劑的不足。

在波焊工藝中,預定和控制數量的波焊助焊劑通過噴霧或者發泡使用於裝配板PCB的一側。PCB經過一種預熱器以激化助焊劑並揮發助焊劑溶劑。在預熱/助焊劑啟動期間,助焊劑可以清洗表面，在裝配板PCB通過焊接波時，焊錫膏容易在PCB和元件濕潤和元件引線上流動。預熱可會“乾燥”助焊劑，在加入助焊劑的PCB與焊波接觸時,助焊劑不會產生迅速沸騰和噴射。噴射助焊劑可能造成焊錫膏沉積在PCB裝配上。況且,在一種免洗工藝中,濕潤的粗制助焊劑離在一種裝配上,波焊以後，使電器可靠性產生風險。在預熱/助焊劑活化階段以後,助焊劑進入焊波，產生焊接。焊波的實際流動也容易“洗掉”一些助焊劑。

一般地說,完成一種濕潤的平衡試驗時,助焊劑數量使用在試件時不受控制。試件常常被浸漬在含有助焊劑的池子裏。助焊劑的用量能否適當地模仿被用在一種實際裝配上的助焊劑用量還不知道，值得懷疑。然後，被懸掛的焊件下降到一種熔融焊錫膏的靜態容器裏(含有熔融焊錫膏的容器的設備被提升，直至接觸到被懸掛的試件)。試件常常被介入到熔融的焊錫膏,不會模仿焊接到與焊錫膏表面平行的表面(即PCB表面)。但是,該評估技術最大的問題是預熱/助焊劑活性很少或者沒有。因此,助焊劑沒有機會像真正的波焊工藝裏那樣清潔表面。簡單地缺乏預熱/助焊劑活性可能使這種試驗的結果變得毫無價值和受誤導。而且,因為缺乏預熱,助焊劑如果被介入到焊膏裏，可能仍然是“濕潤”(含有一種溶劑或者多種溶劑)。助焊劑的溶劑可能干擾濕潤和焊錫膏的流動，直到騰沸。根據助焊劑中不同的溶劑，可能產生極其不同的結果。例如,一種以水為基礎、不含VOC的助焊劑保持“濕潤”的時間比乙醇性的助焊劑更長。現在，你們已經介紹另一種變數，該變數在真正的波焊工藝的預熱/助焊劑活化階段將被廢除。最近,由於焊錫膏為靜態,相對於流動的焊波，介入另一種差異或者變數。

所以，在評估一種波焊助焊劑時,最佳或許唯一的方法是利用模仿在真正的PCB裝配上發生的工藝在合適的波焊機上完成。只有真正的波焊工藝才含有濕潤平衡試驗缺乏的所有結節。

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