如何评估一种波焊助焊剂

该博客的标题有点误导，因为这篇博客实际上重点阐明一和种不合适的方法．

确定一种能够以最快，最廉价和最确定的方法评估一种材料始终是理想的。但波焊是其中一种工艺，一般判别细微。试图简化一种波焊助焊剂的评估可能产生误导的结果。

一种被简化的波焊助焊剂评估的方法就是使用一种焊锡膏湿润的平衡方法。焊锡膏试验机可以从Malcomtech International和Gen3Systems等公司购买。这些设备肯定有他们的价值。但是,完美地模仿一种波焊工艺不是他们有意获得的效果。

如果你们花时间详细地考虑波焊工艺,你们很容易发现使用湿润平衡试验评估一种波焊助焊剂的不足。

在波焊工艺中,预定和控制数量的波焊助焊剂通过喷雾或者发泡使用于装配板PCB的一侧。PCB经过一种预热器以激化助焊剂并挥发助焊剂溶剂。在预热/助焊剂激活期间,助焊剂可以清洗表面，在装配板PCB通过焊接波时，焊锡膏容易在PCB和元件湿润和元件引线上流动。预热可会“干燥”助焊剂，在加入助焊剂的PCB与焊波接触时,助焊剂不会产生迅速沸腾和喷射。喷射助焊剂可能造成焊锡膏沉积在PCB装配上。况且,在一种免洗工艺中,湿润的粗制助焊剂离在一种装配上,波焊以后，使电器可靠性产生风险。在预热/助焊剂活化阶段以后,助焊剂进入焊波，产生焊接。焊波的实际流动也容易“洗掉”一些助焊剂。

一般地说,完成一种湿润的平衡试验时,助焊剂数量使用在试件时不受控制。试件常常被浸渍在含有助焊剂的池子里。助焊剂的用量能否适当地模仿被用在一种实际装配上的助焊剂用量还不知道，值得怀疑。然后，被悬挂的焊件下降到一种熔融焊锡膏的静态容器里(含有熔融焊锡膏的容器的设备被提升，直至接触到被悬挂的试件)。试件常常被介入到熔融的焊锡膏,不会模仿焊接到与焊锡膏表面平行的表面(即PCB表面)。但是,该评估技术最大的问题是预热/助焊剂活性很少或者没有。因此,助焊剂没有机会像真正的波焊工艺里那样清洁表面。简单地缺乏预热/助焊剂活性可能使这种试验的结果变得毫无价值和受误导。而且,因为缺乏预热,助焊剂如果被介入到焊膏里，可能仍然是“湿润”(含有一种溶剂或者多种溶剂)。助焊剂的溶剂可能干扰湿润和焊锡膏的流动，直到腾沸。根据助焊剂中不同的溶剂，可能产生极其不同的结果。例如,一种以水为基础、不含VOC的助焊剂保持“湿润”的时间比乙醇性的助焊剂更长。现在，你们已经介绍另一种变量，该变量在真正的波焊工艺的预热/助焊剂活化阶段将被废除。最近,由于焊锡膏为静态,相对于流动的焊波，介入另一种差异或者变量。

所以，在评估一种波焊助焊剂时,最佳或许唯一的方法是利用模仿在真正的PCB装配上发生的工艺在合适的波焊机上完成。只有真正的波焊工艺才含有湿润平衡试验缺乏的所有结节。

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