Qué significa una clasificación J-STD-004 de "OR" y qué no

La mayoría de los flux y pastas para soldar para Tecnología de Montaje en Superficie (SMT) son clasificados como RO u OR. De vez en cuando se verá un ocasional flux RE. Normalmente la gente reconoce a los flux y pastas para soldar clasificados como ROL0 y ROL1 como "no-clean (sin limpieza)". Y con frecuencia la gente “reconocerá” a un flux o pasta clasificado como OR como material lavable con agua. Pero también hay materiales "no-clean" que pueden calificarse como OR. Tal vez uno se pregunte cómo puede ser eso. En realidad es muy simple. Tiene que ver con cómo se define RO y OR en el J-STD. De acuerdo con el Compuesto del Flux 3.3.1.1 en J-STD-004B "El flux será clasificado como colofonia (RO), resina (RE), orgánica (OR) o inorgánica (IN) en base al componente de mayor porcentaje de peso de su parte no-volátil." (Las itálicas fueron agregadas por el autor del blog). Virtualmente todos los flux y pastas para soldar con residuo bajo o cero "no clean” tienen poca o ninguna colofonia o resina. Entonces, si usted es un fabricante de pasta o flux y está tratando de clasificar su material libre de colofonia/resina no clean con las definiciones de J-STD, ¿qué nombre elige? Existe solo un nombre que apenas tiene sentido, dadas las cuatro opciones que usted tiene, y ese es OR.

Más abajo encontrará un ejemplo de cómo pueden verse los resultados de la prueba J-STD para una pasta para soldar no-clean que está clasificada como OR.

Dado que la mayoría de los flux y pastas para soldar no clean clasificados como OR tienen poco o ningún residuo, pueden ser muy convenientes para las aplicaciones en las que la eliminación de residuos es costosa aunque se desee o necesite un mínimo residuo de flux. Dichas aplicaciones involucran situaciones donde la unión de la soldadura será revestida con un material faltante, revestimiento de conformación u otra forma de encapsulado. Los residuos tradicionales de colofonia/resina no-clean podrían no ser compatibles con dichos materiales, produciendo vacío y/o escasa adhesión del encapsulado.

Los flux y pastas para soldar de residuo bajo también son compatible con ICT (prueba en circuito) u otras pruebas por sondeo ya que no dejan un residuo que pueda pegotear la sonda o interferir con el contacto de la sonda a la almohadilla y/o unión de soldadura.

No deseche erróneamente el uso de un material OR pensando que requiere limpieza (lavable con agua). Son una cantidad de materiales clasificados como OR que no requieren limpieza, dejan poco o nada de residuo, y por lo tanto son bastante útiles en muchas aplicaciones que involucran el subsiguiente encapsulado.

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