Was eine J-STD-004 Klassifizierung von "OR" bedeutet und was sie nicht bedeutet

Die meisten SMT Flussmittel und Lötpasten werden entweder als RO oder als OR klassifiziert. Ab und an sieht man mal ein vereinzeltes RE Flussmittel. Die Leute betrachten als ROL0- und ROL1-klassifizierte Flussmittel und Lötpasten üblicherweise als "No-Clean". Und häufig "betrachten" die Leute ein als OR klassifiziertes Flussmittel oder Lötpaste als ein wasserauswaschbares Material. Es gibt jedoch auch "No-Clean"-Materialien, die als OR klassifiziert sind. Man kann sich nun fragen, wie das sein kann. Es ist eigentlich sehr einfach. Es hat damit zu tun, wie RO und OR im J-STD definiert sind. Laut 3.3.1.1 Flux Composition (Flussmittelzusammensetzung) in J-STD-004B "Das Flussmittel muss entweder als Kolophonium (RO), Harz (RE), Organisch (OR) oder anorganisch (IN) klassifiziert werden, basierend auf dem prozentual größten Massenanteil seines nicht-flüchtigen Anteils." (Kursivschrift wurde vom Blogautor hinzugefügt.) Fast alle "No-Clean" Lötpasten und Flussmittel mit geringem oder gar keinem Rückstand besitzen wenig oder gar kein Kolophonium oder Harz. Wenn Sie also ein Pasten- oder Flussmittelhersteller sind und Sie versuchen, Ihr kolophonium-/harzfreies No-Clean-Material nach den Definitionen von J-STD zu klassifizieren, welche Klassifizierung wählen Sie dann? Es gibt nur eine Klassifizierung, die objektiv betrachtet Sinn ergibt, wenn man aus den vier Auswahlmöglichkeiten wählen muss, und das ist OR.  

Nachfolgend ist ein Beispiel, wie die J-STD-Testergebnisse für eine No-Clean-Lötpaste, die als OR klassifiziert ist, aussehen können.

Da die meisten No-Clean Lötpasten und Flussmittel, die als OR klassifiziert sind, wenig oder gar keine Rückstände hinterlassen, können sie höchst interessant für Anwendungen sein, bei denen das Entfernen der Rückstände kostspielig ist, jedoch minimale Flussmittelrückstände gewünscht oder nötig sind. Zu solchen Anwendungen gehören Szenarien, bei denen die Lötnaht entweder mit einem Underfilling, einem Schutzlack oder einer anderen Art von Einkapselung beschichtet wird. Herkömmliche Kolophonium/Harz No-Clean-Rückstände sind unter Umständen nicht mit solchen Materialien kompatibel, wodurch es zu Voiding und/oder einer schlechten Haftung der Einkapselung kommt.

Lötpasten und Flussmittel mit geringen Rückständen sind außerdem gut zu handhaben bei ICT-Tests (In-Circuit Test) oder anderen Sondentests, da sie kein Rückstand hinterlassen, der die Sonde verklebt oder den Kontakt der Sonde zum Pad und/oder Lötnaht beeinträchtigt.

Verwerfen Sie die Verwendung eines OR-Materials nicht fälschlicherweise, weil Sie denken, dass es eine Reinigung (wasserauswaschbar) benötigt. Es gibt eine Vielzahl von als OR klassifizierten Materialien, die keine Reinigung benötigen, wenig oder gar keine Rückstände hinterlassen und deshalb für eine Vielzahl von Anwendungen nützlich sind, die eine nachfolgende Einkapselung erfordern.

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