包裝與沖模尺寸對於浸蘸與撿拾的影響

去年在東南亞的時候，我和Indium公司的技術小組有機會與一位元設備的大賣主討論倒焊晶片浸蘸工藝。話題之一是設備(凸塊包裝或沖模)從一塊倒焊晶片助燭劑浸蘸託盤裏“撿拾”，不同的因素影響設備能否從粘著的助焊劑中去除。同樣的討論涉及所有的助焊劑和焊膏浸蘸工藝，從倒焊晶片至MEMS包裝裝配，到WL-CSP助焊劑浸蘸。

暫時覺得神秘的事情是小設備為何比大設備更加難以從設備裏撿拾裏。這看起來違背邏輯，因為小設備:

• < >(品質更低)，所以這使得撿拾更加容易，而不是更加困難< >I/O尺寸和密度(每個單元面積的I/O數)，拉伸粘度(“粘著”)的影響，正如前面討論的那樣，應該隨著設備面積直線放大。所以，助焊劑接觸面積應該沒有影響。

  我們需要知道第三個需要考慮的方面是:設備需要精確地對準真空撿拾頭。

  該精確度指中心設備如何對準撿拾噴嘴中心的函數。可以想像，最糟糕的情形是不精確的真空頭放置必須在撿拾第二層包裝附近允許移動的包裝(帶盤或蛋餅形包裝)，然後以極高的速度浸蘸在助焊劑裏。為了減輕該影響，真空頭必須經過設計，使得接觸的周邊(小於噴嘴的外觀直徑)始終處於沖模區內。因此，有一個從統計上衍生出來的“保持寬度”(KOW)，隨著包裝尺寸的減少，消極影響更大。

  下圖所示使用圓形噴嘴的簡單情形。

簡單的數位可以顯示某一正方形包裝的函數，其中“%有效面積” = 噴嘴面積 /包裝面積，如下所示。請記住向上拉動設備的唯一力量是噴嘴外面與裏面之差乘以噴嘴裏面的面積。

請注意其他因素也可能影響撿拾小型沖模與包裝的能力: 一切都關係到密封的包裝/噴嘴型腔裏面與外界空氣之間的降壓差:

• < >/噴嘴介面的小滲漏在小型噴嘴裏對真空的影響大於大型噴嘴< >(高於海平面或者氣候條件)< >MEMS助焊劑< >(降低的KOW)達到最大< >< >可浸蘸的超低和近零殘留助焊劑，我們在未來幾個月裏會告訴你們更多。請隨意和我們分享你的發現。

   

  感謝我的朋友Hyoryoon Jo博士創造“有效面積”這個術語。

  歡呼!Andy

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