包装与冲模尺寸对于浸蘸与捡拾的影响

去年在东南亚的时候，我和Indium公司的技术小组有机会与一位设备的大卖主讨论倒焊芯片浸蘸工艺。话题之一是设备(凸块包装或冲模)从一块倒焊芯片助烛剂浸蘸托盘里“捡拾”，不同的因素影响设备能否从粘着的助焊剂中去除。同样的讨论涉及所有的助焊剂和焊膏浸蘸工艺，从倒焊芯片至MEMS包装装配，到WL-CSP助焊剂浸蘸。

暂时觉得神秘的事情是小设备为何比大设备更加难以从设备里捡拾里。这看起来违背逻辑，因为小设备:

• < >(质量更低)，所以这使得捡拾更加容易，而不是更加困难< >I/O尺寸和密度(每个单元面积的I/O数)，拉伸粘度(“粘着”)的影响，正如前面讨论的那样，应该随着设备面积直线放大。所以，助焊剂接触面积应该没有影响。

  我们需要知道第三个需要考虑的方面是:设备需要精确地对准真空捡拾头。

  该精确度指中心设备如何对准捡拾喷嘴中心的函数。可以想象，最糟糕的情形是不精确的真空头放置必须在捡拾第二层包装附近允许移动的包装(带盘或蛋饼形包装)，然后以极高的速度浸蘸在助焊剂里。为了减轻该影响，真空头必须经过设计，使得接触的周边(小于喷嘴的外观直径)始终处于冲模区内。因此，有一个从统计上衍生出来的“保持宽度”(KOW)，随着包装尺寸的减少，消极影响更大。

  下图所示使用圆形喷嘴的简单情形。

简单的数字可以显示某一正方形包装的函数，其中“%有效面积” = 喷嘴面积 /包装面积，如下所示。请记住向上拉动设备的唯一力量是喷嘴外面与里面之差乘以喷嘴里面的面积。

请注意其它因素也可能影响捡拾小型冲模与包装的能力: 一切都关系到密封的包装/喷嘴型腔里面与外界空气之间的降压差:

• < >/喷嘴界面的小渗漏在小型喷嘴里对真空的影响大于大型喷嘴< >(高于海平面或者气候条件)< >MEMS助焊剂< >(降低的KOW)达到最大< >< >可浸蘸的超低和近零残留助焊剂，我们在未来几个月里会告诉你们更多。请随意和我们分享你的发现。

   

  感谢我的朋友Hyoryoon Jo博士创造“有效面积”这个术语。

  欢呼!Andy

  Translation powered by Avalon Professional Translation