隔氧層在焊膏中的重要性

大家好,

可憐20世紀70年代末和80年代初的焊料科學家們。SMT是一項新興的技術，全世界都想購買焊膏。但是，許多科學家們的唯一經歷是波焊。使用波焊，助焊劑的主要工作是從PWB和元件中去除氧化物。焊料處於熔融狀態，其氧化不是主要的關心。在焊接過程中，焊料只接觸焊板幾秒鐘，焊板在這個短暫期間經歷高溫。

我想像有些早期的焊膏由焊粉加上助焊劑組成，類似在波焊中使用的焊膏。如果這樣，他們或許工作效果不理想。請考慮焊膏和波焊的焊料相比有什麼顯著不同。焊膏中的“助焊劑”必須從PWB焊墊，元件鋁線和焊錫顆粒中去除氧化物，但它還必須在回流爐中保護所有這些表面被重新氧化數分鐘.要獲得該保護，“助焊劑”必須含有能夠起到隔氧作用的物質。在免清洗焊膏中使用的最常隔氧材料是松香/樹脂。經過改性的松香或者樹脂或者合成松香通常是中、高分子量的有機化合物，含有80-90%松香酸。它們一般見於松樹。松香/樹脂本質上有粘性，它們能提供某種助焊劑的活性，在回流過程中提供關鍵的抗氧性。

在上一段裏，我把“助焊劑”加引號說明大多數人稱為助焊劑的實際上是各種材料的組合。這些“助焊劑”包括:

• 松香/樹脂:隔氧和某種助焊劑的活性
• 流變學添加劑:可以獲得最佳的印刷性能，即好的暫停反應，好的轉換效率，傑出的防結塊性能，好的粘性，等等
• 溶劑:溶解其他材料
• 活性劑:履行主要的助焊劑作用(去除氧化物)

由於這些複雜性以及材料的多功能性，它們有時被說成“助焊劑助焊劑載體”。

現代的焊膏具有優秀的隔氧能力。在大多數的回流焊曲線中，焊膏有幾分鐘的時間高於150°C的溫度。這期間需要隔氧層保護焊接顆粒、焊墊的表面和引線。

拉杆缺陷

在接枝缺陷或其相對的、枕頭效應擔缺陷中常見焊接阻絕層不足。如果你遇到其種一種缺陷，使用隔氧性能更佳的焊膏肯定有幫助。

歡呼

Dr. Ron

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