The Importance of Oxygen Barrier in Solder Pastes

隔氧层在焊膏中的重要性

Monday, January 13, 2014

大家好，

可怜20世纪70年代末和80年代初的焊料科学家们。SMT是一项新兴的技术，全世界都想购买焊膏。但是，许多科学家们的唯一经历是波焊。使用波焊，助焊剂的主要工作是从PWB和元件中去除氧化物。焊料处于熔融状态，其氧化不是主要的关心。在焊接过程中，焊料只接触焊板几秒钟，焊板在这个短暂期间经历高温。

我想象有些早期的焊膏由焊粉加上助焊剂组成，类似在波焊中使用的焊膏。如果这样，他们或许工作效果不理想。请考虑焊膏和波焊的焊料相比有什么显著不同。焊膏中的“助焊剂”必须从PWB焊垫，元件铝线和焊锡颗粒中去除氧化物，但它还必须在回流炉中保护所有这些表面被重新氧化数分钟.要获得该保护，“助焊剂”必须含有能够起到隔氧作用的物质。在免清洗焊膏中使用的最常隔氧材料是松香/树脂。经过改性的松香或者树脂或者合成松香通常是中、高分子量的有机化合物，含有80-90%松香酸。它们一般见于松树。松香/树脂本质上有粘性，它们能提供某种助焊剂的活性，在回流过程中提供关键的抗氧性。

在上一段里，我把“助焊剂”加引号说明大多数人称为助焊剂的实际上是各种材料的组合。这些“助焊剂”包括:

• 松香/树脂:隔氧和某种助焊剂的活性

• 流变学添加剂:可以获得最佳的印刷性能，即好的暂停反应，好的转换效率，杰出的防结块性能，好的粘性，等等

• 溶剂:溶解其它材料

• 活性剂:履行主要的助焊剂作用(去除氧化物)
由于这些复杂性以及材料的多功能性，它们有时被说成“助焊剂助焊剂载体”。

现代的焊膏具有优秀的隔氧能力。在大多数的回流焊曲线中，焊膏有几分钟的时间高于150°C的温度。这期间需要隔氧层保护焊接颗粒、焊垫的表面和引线。