葡萄狀焊點缺陷
現今，在我們的表面黏著技術組裝製程中，我們使用無鉛合金，其與錫鉛合金相比需要更高的製程溫度，同時我們的技術也正面臨小型化，特別是含微型BGA的BGA 型元件。我們需要關注新缺陷的產生，像是：
1. 葡萄狀焊點
2. 雙球效應(HIP)
這次我們將先專注在葡萄狀焊點缺陷，如其名它看似焊球出現在BGA和微型BGA，您可看到銲錫膏的微型球或顆粒不聚結在所需焊接的交界處，表面上看起來像冷焊或一個未熔化的群聚球或回流製程後的熔解。
小型化的結果，我們的BGA面積依暴露按比例增加了氧化程度，愈小的影響程度愈大。
我們製程中使用的銲錫膏在解決這些缺陷問題扮演了關鍵角色，它能作為處理和去除氧化的活化劑並在我們的製程中具有避免和防止再氧化的優良能力。
銦公司有處理此問題的解決方案，只需使用我們產品系列Indium8.9...我們能協助您並與您一起面對挑戰，找出解決方案。
下次見，
Ivan
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