Le défaiillance " effet de grappe "

Aujourd'hui, dans nos processus d'assemblage SMT nous utilisons les alliages sans plomb qui nécessitent des températures de procédé plus élevées que les alliages SnPb, en association avec la miniaturisation que notre technologie connaît, en particulier dans les composants de type BGA (Ball Grid Array), avec les micro BGA.. De nouvelles défaillances ont émergé et ont besoin de notre attention, comme par exemple :

1.       Effet de grappe
2.       Défaut de mouillage incomplet du joint de brasure (Head in pillow)

Cette fois, nous allons nous concentrer sur la défaillance de l’ effet de grappe, qu’on définit par l'apparence d’une sphère de brasure dans notre BGA ou micro BGA ; on observe des microsphères formées de particules de pâte à braser non fusionnées avec la jonction de brasage souhaités, donnant l'apparence d’une brasure à froid ou d’une grappe de sphères qui n’ont pas fondu après le processus de refusion.

En raison de la miniaturisation, les surfaces de nos BGA souffrent d'une augmentation proportionnelle du niveau d'oxydation, les plus touchées étant les plus petites.

La pâte à braser utilisée dans notre processus joue un rôle clé dans la résolution de cette défaillance au moyen d'un activateur capable de traiter et d’enlever l'oxydation et une excellente aptitude à éviter et empêcher la ré-oxydation au sein de nos processus.

Chez Indium Corporation nous avons la solution à ce problème, grâce à notre série de produits Indium8.9...Nous pouvons vous aider, partager vos défis avec nous et trouver des solutions.

À bientôt,

Iván