Indium 公司的Brandon Judd和美国西南

为了寻找乐趣，我决定采访我们自己的Brandon Judd，谈一下西南美洲Indium公司的技术支持以及未来的贸易展览会。

Jim:    Brandon，你是我们美国西南地区技术支持工程师。那个职称有什么意义?

Brandon: 我每天的工作是通过电子邮件和电话为客户提供产品建议和工艺建议/故障排除。我经常旅行到西南地区，在产品估计期间为客户提供帮助。

Jim:    西南肯定有些东西你会喜欢的吧?

Brandon:   完成正确。 这个地区包含许多使用我们产品的制造公司，例如井下、 医疗、军事和汽车产业。各种应用都不相同， 这肯定使之非常有趣。      

Jim:    你们回到办公后仍然有机会从事这些应用工作，对吗?

Brandon:  正确。  我的大量时间花在模仿实验室里做我们的产品，了解它们如何在某些工艺条件的反应并为客户的材料条件做一些工作。 

Jim:    我们的读者如何更多地了解在Indium公司模仿实验室里的进展呢?

Brandon:  Indium公司的技术专家小组继续不断地在我们的工艺模仿实验室里工作。 无论我们评估设备，验证新工艺还是评估焊锡膏配方，我们始终都 在工作。了解我们活动的最佳方法是跟随我们的博客。或者，人们可以直接和我联系。我乐意讨论我们的工艺。我的邮件地址是bjudd@indium.com。

Jim:    今年有什么计划的有趣新论文或者介绍吗?

Brandon: 我们的工程师小组一直在研究新的白皮书，应用说明等。当然，除了博客帖子外，我们的工程师经常提供与我们的产品和研究相关的某些特殊主题/应用。我们通常在贸易展览会上介绍新技术，如APEX和SMTAI。

有些有趣的介绍将于10月13-17日在美国西南Fort Worth，TX的年度SMTAI展览会上发布:

o    Ning-Cheng Lee，高熔点无铅 BiAgX®焊接接头的防腐(介绍)

o    Ning-Cheng Lee，用Mn浸渍的第二代抗震和热可靠的低Ag SAC 焊料 (介绍)

o    Ning-Cheng Lee，用57Bi42Sn1Ag焊锡膏装配 SAC BGA时的间隙（介绍)

o    Brook Sandy-Smith，精确和可靠地测量微小焊料沉淀 (介绍)

o    Brook Sandy-Smith，改善第一次通过率的探测技术 (介绍)

o    Brook Sandy-Smith，优化装配 QFNs (介绍)

o    Brook Sandy-Smith，优化探测试验性能的孔径设计和材料选择 (介绍)

o    Brook Sandy-Smith，改进的针探试验的生产率与 利益率(介绍)

o    Tim Jensen，低 Ag 焊料的合金与工艺优化 (介绍)

o    Ron Lasky，利用韦伯分布分析去解释在电子装配应力试验中的失败数据 (介绍)

Jim:    感谢你，Brandon。

如果你们计划出席SMTAI， 不要错过这些介绍。还有，请在我们的摊位停留一下，和Brandon打声招呼。 (#318)

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