Indium Corporation의 브랜든 저드와 미국 남서부 지역
Brandon Judd를 인터뷰하여 Indium Corporation 기술 지원, 미국 남서부 지역 및 임박한 무역박람회에 관한 이야기를 들기로 결정했습니다.
짐: 브랜든, 당신은 미국 남서부 지역 담당 기술 지원 엔지니어인데 주로 하시는 일은 무엇입니까?
브랜든: 매일매일 고객을 지원하는 게 제 업무입니다. 이메일과 전화를 통해 고객에게 제품 추천 및 공정/문제해결 제안 등을 해드립니다. 저는 또한 제품 평가 기간 중 자주 남서부 지역으로 출장가서 고객을 도와드립니다.
짐: 남서부 지역에 애착을 갖게 된 특별한 이유가 있으세요?
브랜든: 그렇습니다. 이 지역에는 다운홀, 의료, 국방 및 자동차(몇 가지만 예를들면) 관련 당사 제품을 사용하는 다양한 제조 회사들이 몰려 있습니다. 흥미롭게도 어플리케이션은 모두 다릅니다.
짐: 당신은 사무실에 돌아와서도 이러한 적용에 관해 계속 일할 기회가 있지요?
브랜든: 맞습니다. 저는 우리의 제품을 시험하며 많은 시간을 시뮬레이션 랩에서 보내고 있어요. 제품이 특정 공정 조건에서 어떻게 반응하는지를 알아내기 위해서죠. 고객이 원하는 소재의 적격 여부에 관해서도 일하고 있어요.
짐: 어떻게 독자들은 Indium Corporation 시물레이션 랩에 관한 자세한 정보를 접할 수 있을까요?
브랜든: Indium Corporation의 기술자 팀은 우리의 공정 시뮬레이션 랩에서 지속적으로 일하고 있습니다. 우리는 장비를 평가하거나 새로운 공정을 시험하거나 브레이크아웃 땜납 페이스트 공식을 평가하며 항상 바삐 일하고 있습니다. 우리의 활동을 확인할 수 있는 가장 좋은 방법은 우리의 블로그를 팔로우하는 것입니다. 또는 저에게 직접 연락하시면 됩니다. 저는 우리의 실적에 관해 성심성의껏 말씀드리겠습니다. 저의 이메일은 bjudd@indium.com입니다.
짐: 올해 흥미로운 새 논문이나 발표가 계획되어 있습니까?
브랜든: 우리의 엔지니어 그룹은 항상 새로운 백서, 어플리케이션 노트 등을 작성하고 있어요. 물론 이것들은 우리의 엔지니어들이 우리 제품 및 연구와 관련된 특정 주제/어플리케이션에 관한 정보를 자주 제공하는 블로그 게시물에 포함되지 않습니다. 우리는 또한 공동으로 APEX 및 SMTAI 등 무역박람회에서 신기술에 관해 발표합니다.
올해 10월 13-17일 텍사스주 포트워쓰에서 개최되는 연례 SMTAI 무역박람회에서 미국 남서부 지역에서 나온 몇몇 흥미로운 발표들이 있습니다.
o 닝-쳉 리, 고융점 무연 BiAgX® 땜납 접합부의 내부식성(발표)
o 닝-쳉 리, 제2세대 내충격 및 열적으로 안정된 Mn 도핑 저 Ag SAC 땜납(발표)
o 닝-쳉리, SAC BGA와 57Bi42Sn1Ag 땜납 페이스트 어셈블리의 공극(발표)
o 브룩 샌디-스미스, 미세한 땜납 용착물 측정의 정확성 및 반복성(발표)
o 브룩 샌디-스미스, 제1차 통과 산출량을 개선하기 위한 프로브 기술(발표)
o 브룩 샌디-스미스, QFN 어셈블리의 최적화(발표)
o 브룩 샌디-스미스, 최적의 프로브 시험 성능을 위한 조리개 설계 및 소재 선택(발표)
o 브룩 샌디-스미스, 개선된 핀 프로브 시험의 생산성 및 수익성 평가(발표)
o 팀 젠슨, 저 Ag 땜납용 합금 및 공정 최적화(발표)
o 론 라스키, 전자제품 어셈블리 스트레스 시험의 오류 데이터를 해석하기 위한 Weibull 분석 사용(발표)
짐: 브랜든, 감사합니다.
SMTAI에 참석할 계획이 있으시면 이러한 발표들을 놓치지 마십시오. 또한 부스에 있는 브랜든에게도 안부 전하시길 바랍니다. (#318)
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