溅射靶材粘合的另一种方法
传统焊接的溅射靶材在使用过程中需要历经很广的温度范围。 它在超过200°C – Sn/Ag/Cu的焊接通常超过300°C。 既然这是它焊接的温度, 温度的所有改变都都会使材料膨胀或者感染。 其次，它会冷却到室温. 它然后在大约100°C的温度下操作，并在可以使用的寿命里反复利用。
作为传统溅射靶材焊接的替代方法, NanoFoil® 的用途说明参见在操作温度下消除粘着应力 :
“未来的铝和钼起初通过平整试验，作为焊接之后可以预料偏差的量规。 在焊接的准备中，铝和钼件被涂上焊锡料, 这是焊接反应性的多层箔薄的标准工艺。 利用机械震动把96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu涂在铝上面。 钼用介质抛丸使表面变得粗糙，然后使用超声烙铁和焊锡膏的粘着层 涂上96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。 在两件金属上的两层焊锡膏被加工平整，为焊接提供共面。”
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