Un Estrategia Alternativa para la Adhesión de Objetivo de Esparcido

Un objetivo de esparcido adherido tradicionalmente sufre una variación amplia de temperaturas en su ciclo de vida. Se adhiere a más de 200°C, normalmente casi 300°C para adhesión de Sn/Ag/Cu. Debido a que esta es la temperatura a la cual se adhiere, todos los cambios de temperatura expandirán o contraerán los materiales.  Luego, se enfría a temperatura ambiente.  Luego funciona a temperaturas de casi 100°C y se repite el proceso durante el curso de su vida útil.

En una estrategia alternativa a la adhesión tradicional de objetivo de esparcido, NanoFoil^® puede utilizarse según lo descripto en Eliminación de las Tensiones de Adhesión a Temperaturas Operativas:

“Las partes de aluminio y molibdeno recibidas fueron probadas inicialmente por horizontalidad como una calibración para la deflexión esperada luego de la adhesión.  Para prepararlas para la adhesión, las partes de aluminio y molibdeno fueron revestidas con soldadura, como procedimiento estándar para la adhesión con láminas multicapas reactivas. El aluminio fue revestido con 96,5Sn/3,0Ag/0.5Cu usando una agitación mecánica. El molibdeno fue perforado para raspar la superficie, luego revestido con soldadura 96,5Sn/3,0Ag/0.5Cu utilizando un soldador ultrasónico y una capa de adhesión de soldadura activada. Estas capas de soldadura en las dos partes de metal luego son aplanadas para proporcionar superficies coplanares para la adhesión".

Puede encontrar más información relacionada con el Proceso NanoBond^® aquí.

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