NanoBond®用於資料生成
“標準工藝的使用描述如下:使用在鋁和鉬之間的反應性多層箔薄裝配工件,覆蓋泡沫層，泡沫的頂上加鋁墊塊。 該疊層被加在液壓機上，被壓縮成3MPa。電子脈衝被指向粘合區附近的4個位置以啟動箔薄，粘合在一秒鐘之內被完成。”如果你們遵從該博客,你們現在就知道工藝。 這是NanoBond® 工藝, 它在今年SVC (真空鍍膜機 協會) TechCon上被用於在操作溫度下消除濺射靶材的粘合應力論文創建的所有樣品。
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