NanoBond®用于数据生成

Thursday, May 30, 2013

“标准工艺的使用描述如下:使用在铝和钼之间的反应性多层箔薄装配工件,覆盖泡沫层，泡沫的顶上加铝垫块。 该叠层被加在液压机上，被压缩成3MPa。电子脉冲被指向粘合区附近的4个位置以激活箔薄，粘合在一秒钟之内被完成。”如果你们遵从该博客,你们现在就知道工艺。 这是NanoBond® 工艺, 它在今年SVC (真空镀膜机 协会) TechCon上被用于在操作温度下消除溅射靶材的粘合应力论文创建的所有样品。

 

 

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