SACm™無鉛焊接合金的熱迴圈性能

Monday, April 29, 2013

銦公司研發小組開發SACm™ 無鉛焊接合金的重點是改善低銀SAC (SnAgCu)合金的機械震動性能。我們得知把Mn加入SACm™中也能有助於通過顆粒結構的精練改善熱迴圈性能，並在熟化過程顯示間金屬物的生長 。

SACm™ 的熱迴圈性能在熟化之後優於SAC305 (見圖表)。

要瞭解SACm™的性能, 參見 www.indium.com/SACm.

 

*這個帖子是介紹SACm™ 系列的一部分。

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