SACm™无铅焊接合金的热循环性能

Monday, April 29, 2013

铟公司研发小组开发SACm™ 无铅焊接合金的重点是改善低银SAC (SnAgCu)合金的机械震动性能。我们得知把Mn加入SACm™中也能有助于通过颗粒结构的精练改善热循环性能，并在熟化过程显示间金属物的生长 。

SACm™ 的热循环性能在熟化之后优于SAC305 (见图表)。

要了解SACm™的性能, 参见 www.indium.com/SACm.

 

*这个帖子是介绍SACm™ 系列的一部分。

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