Do-It-Yourself: Lot auf Kupfer, Nickel und Platin (Flussmittel) auftragen

Um Teile mit NanoBond^® zu verbinden, die aus Kupfer, Nickel oder Platin bestehen, müssen wir zuerst Lot auf die Bondingoberfläche auftragen. Hierzu wird meistens Lot direkt auf die Oberfläche aufgeschmolzen, während SS-42 Flussmittel aufgetragen wird. Das Flussmittel streift die Oberflächenoxide vom Kupfer, Nickel oder Platin ab, wodurch eine gute Bildung intermetallischer Verbindungen ermöglicht wird.

Kupfer ist ein häufig verwendetes Montageplattenmaterial bei Sputter-Targets, weshalb diese Methode auch häufig angewendet wird. Aluminium ist vielleicht ein noch häufiger verwendetes Montageplattenmaterial. Es ist jedoch schwieriger, dass Lot seine Oberfläche mit Flussmittel benetzt. Haben Sie jedoch keine Bedenken. Lesen Sie einfach nur diesen Beitrag, der beschreibt, wie Lot auf Aluminium und Aluminiumlegierungen aufgetragen wird!

* Dieser Beitrag ist Teil der NanoFoil^® Do-It-Yourself Tipps und Tricks-Reihe

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