層疊封裝工藝中的變數
我們正在設計一種層疊封裝(PoP)的工藝，為了獲得成功，需要考慮許多變數。你們PoP浸蘸的助焊劑或焊膏在PoP裝配中起重要作用，還需要考慮到各元件，設備以及使用的回流參數。
為了幫助解釋這些變數，我已經創建了下面的魚骨圖:
我相信有些變數我錯過了，這些是應該考慮的主要變數。
如果需要我們幫助確定哪種產品適合你的PoP工藝或者幫助解決你當前的工藝，請聯繫AskUs@indium.com。
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