层叠封装工艺中的变量
我们正在设计一种层叠封装(PoP)的工艺，为了获得成功，需要考虑许多变量。你们PoP浸蘸的助焊剂或焊膏在PoP装配中起重要作用，还需要考虑到各元件，设备以及使用的回流参数。
为了帮助解释这些变量，我已经创建了下面的鱼骨图:
我相信有些变量我错过了，这些是应该考虑的主要变量。
如果需要我们帮助确定哪种产品适合你的PoP工艺或者帮助解决你当前的工艺，请联系AskUs@indium.com。
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