在NanoBond® 反應過程中的熱滲透
使用一種本地化的加熱方法如納米焊接最大的原因之一就是確保整個裝配不被加熱，只有焊接區被加熱。在焊接期間控制材料的膨脹是重要的，尤其當它們具有不同的熱膨脹係數，或者有些材料的熔點相對較低。 NanoFoil® 的反應熱是1050 – 1250J/g，取決於你使用的厚度。這相當於大約1400-1600°C的最大反應溫度。正如我們將在另一篇單獨的博客裏將討論的那樣，該熱量只能通過材料傳播很短的距離。
*該貼子是 NanoBond® 工藝系列一部分。
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