Wärmedurchgang während einer NanoBond®-Reaktion

Einer der Hauptgründe, um ein lokalisiertes Heizverfahren wie das NanoBonding zu verwenden ist der, dass man nicht sicherstellen muss, dass nicht die gesamte Montageeinheit, sondern nur der Verbindungsbereich erhitzt wird. Dies ist wichtig, um die Ausdehnung der Materialien während des Bondings zu kontrollieren - vor allem, wenn sie unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten besitzen oder wenn manche der Materialien einen relativ niedrigen Schmelzpunkt besitzen. NanoFoil^® besitzt eine Reaktionswärme von 1050 – 1250J/gabhängig von der verwendeten Stärke. Dies entspricht einer geschätzten maximalen Reaktionstemperatur von 1400 - 1600°C. Wie wir in einem separaten Beitrag besprechen werden, breitet sich diese Wärme nur gering in den Materialien aus.

*Dieser Beitrag ist Teil der NanoBond^®Verfahren Reihe

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