混合的技術板: 另一種使用InTEGRATED PREFORMS®的焊錫膏

印刷電路板包含表面安裝和插入元件是常見的現象，常常被說成“混合的技術”板。在混合技術的裝配中，焊錫膏用於把元件固定到表面上，波焊則固定在板上通過洞孔插入的元件。對於數量不大的生產，常常利用手工焊接 –固定插入的元件。 這兩種方法在焊錫膏最初的回流之後都要求額外的步驟。

為了增加你的利潤(在改進你的品質和生產力的同時節省你的時間和金錢)，InTEGRATED PREFORMS®在混合技術裝配中發現了一個地方。InTEGRATED PREFORMS®是內連接的焊接墊片，旨在安裝一隻插入部件的銷釘模型。這些按尺寸被排列的焊接墊片供給被要求的準確量焊錫膏，填補洞孔並在每個接頭形成出色的焊錫面。 

有時，為了添加更多的焊料，焊錫膏被沉積在洞孔的上方，InTEGRATED PREFORM® 被置入焊錫膏中。 然後通過預製焊錫片、錫膏和洞孔插入元件。 

在其他的應用中，TacFlux®(與焊錫膏的助焊劑載體相相容)被應在預製品，然後放置在元件的銷釘上或者直接被放在板上，如上所述插入元件。無論使用哪種方法，只需一步回流和一步清洗。

在傳統的波焊中，帶著長銷釘的部件是一項特別的挑戰，因為他們在波焊或手工焊接期間若不想在銷釘上形成合金則很難固定。InTEGRATED PREFORMS®可以被運用在板的頂上或底邊並隨著被焊錫膏固定在下面的部件一起回流。

InTEGRATED PREFORMS®經過設計和建造以強調每種具體應用的特性。為了建造你的InTEGRATED PREFORMS®，我們需要求下列資訊，以使確保你具體的銷釘配置的焊膏用量和墊片間隔正確無誤：

o    洞孔尺寸

o    銷釘尺寸

o    板的厚度

o    銷釘的中心間距 (在排裏面, 排到排)

o    焊接合金

o    準備使用預製品增加焊膏的用量嗎?

可以使用單獨的(個別的)焊接墊片代表連接的InTEGRATED PREFORMS。它們經過設計可以為每個接頭供給相同恒定量的焊錫膏。這使得InTEGRATED PREFORMS®變為理想的。焊錫膏墊片的排列經過設計和製造以安裝銷釘，使得只有一塊墊片進入到銷釘裏。如果需要額外的焊料，則很容易堆積InTEGRATED PREFORMS® 。

今天追求利益最大化，InTEGRATED PREFORMS® 代表了一個很好的機會。InTEGRATED PREFORMS®最大的優點是能夠提高品質同時降低成本。如果你正在尋找一種降低成本、提高生產、改進品質、增進客戶的滿意程度,並最終提高你的利潤時，那麼請和我交流InTEGRATED PREFORMS®吧。

Paul Socha的郵址： psocha@indium.com

獎勵： 閱讀我們的關於InTEGRATED PREFORMS® 的白皮書。

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