混合的技术板: 另一种使用InTEGRATED PREFORMS®的焊锡膏

印刷电路板包含表面安装和插入元件是常见的现象，常常被说成“混合的技术”板。 在混合技术的装配中， 焊锡膏用于把元件固定到表面上，波焊则固定在板上通过洞孔插入的元件。 对于数量不大的生产，常常利用手工焊接 –固定插入的元件。 这两种方法在焊锡膏最初的回流之后都要求额外的步骤。

为了增加你的利润(在改进你的质量和生产力的同时节省你的时间和金钱)，  InTEGRATED PREFORMS®在混合技术装配中发现了一个地方。  InTEGRATED PREFORMS®是内连接的焊接垫片，旨在安装一只插入部件的销钉模型。 这些按尺寸被排列的焊接垫片供给被要求的准确量焊锡膏，填补洞孔并在每个接头形成出色的焊锡面。 

有时，为了添加更多的焊料，焊锡膏被沉积在洞孔的上方，InTEGRATED PREFORM® 被置入焊锡膏中。 然后通过预制焊锡片、锡膏和洞孔插入元件。 

在其它的应用中，TacFlux®(与焊锡膏的助焊剂载体相兼容)被应在预制品，然后放置在元件的销钉上或者直接被放在板上，如上所述插入元件。  无论使用哪种方法，只需一步回流和一步清洗。

在传统的波焊中， 带着长销钉的部件是一项特别的挑战，因为他们在波焊或手工焊接期间若不想在销钉上形成合金则很难固定。  InTEGRATED PREFORMS®可以被运用在板的顶上或底边并随着被焊锡膏固定在下面的部件一起回流。

 InTEGRATED PREFORMS®经过设计和建造以强调每种具体应用的特性。为了建造你的InTEGRATED PREFORMS®，我们需要求下列信息，以使确保你具体的销钉配置的焊膏用量和垫片间隔正确无误：

o    洞孔尺寸

o    销钉尺寸

o    板的厚度

o    销钉的中心间距 (在排里面, 排到排)

o    焊接合金

o    准备使用预制品增加焊膏的用量吗?

可以使用单独的(个别的)焊接垫片代表连接的InTEGRATED PREFORMS。它们经过设计可以为每个接头供给相同恒定量的焊锡膏。这使得InTEGRATED PREFORMS®变为理想的。焊锡膏垫片的排列经过设计和制造以安装销钉，使得只有一块垫片进入到销钉里。如果需要额外的焊料，则很容易堆积InTEGRATED PREFORMS® 。

今天追求利益最大化，InTEGRATED PREFORMS® 代表了一个很好的机会。InTEGRATED PREFORMS® 最大的优点是能够提高质量同时降低成本。如果你正在寻找一种降低成本、提高生产、改进质量、增进客户的满意程度,并最终提高你的利润时，那么请和我交流InTEGRATED PREFORMS®吧。

Paul Socha的邮址： psocha@indium.com

奖励： 阅读我们的关于InTEGRATED PREFORMS® 的白皮书。

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