剪切測試NanoBond®
在先前的貼子裏，我提到橫切NanoBond®是我最喜愛的試驗之一。我其他最喜愛的試驗是剪切試試。
看到在焊料介面的粘接層裏發生的事情很有趣，但如果你想使粘著強度最大化，則比較粘著強度，得到數字數值是極其重要的。
對於一些小的元件來說，剪切試驗是可以管理的(諸如在這裏的圖像裏顯示的元件，尤其XYZTEC)。對於諸如噴濺目標之類更大的粘合表面，切開你的後板和目標材料或許是一個好主意，所以你可以使用較少的材料並創造出更多的粘著變化。不是為了一個大的目標，我更加願意使用20個樣品粘著各種厚度的金屬簿片、焊接塗層和粘著壓力。
*這個貼子是NanoBond® 工藝系列的一部分。
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