剪切测试NanoBond®
在先前的贴子里，我提到横切NanoBond®是我最喜爱的试验之一。我其它最喜爱的试验是剪切试试。
看到在焊料界面的粘接层里发生的事情很有趣，但如果你想使粘着强度最大化，则比较粘着强度，得到数字数值是极其重要的。
对于一些小的元件来说，剪切试验是可以管理的 (诸如在这里的图像里显示的元件，尤其XYZTEC)。 对于诸如喷溅目标之类更大的粘合表面，切开你的后板和目标材料或许是一个好主意，所以你可以使用较少的材料并创造出更多的粘着变化。不是为了一个大的目标，我更加愿意使用20个样品粘着各种厚度的金属簿片、焊接涂层和粘着压力。
*这个贴子是NanoBond® 工艺系列的一部分。
Translation powered by Avalon Professional Translation
Connect with Indium.
Read our latest posts!