植球助焊劑WS-446-NRD用於劣質OSP的濕潤

我最近旅行到馬來西亞，我會見了兩位同事，討論半導體裝配的發展趨勢。我以前和Sze-Pei Lim會見發表的稿子出現在這裏。

這次，我訪問了西北的一家邏輯裝置的製造商，我[ACM]和銦公司的地區技術經理Sehar Samiappan [SS]簡短地交流我們最近開發的水溶性針轉移法植球助焊劑，WS446-NRD，本品經設計用於傾斜0.5mm並大於1500  I/Os的BGA應用。

[ACM] WS446-NRD的起源是什麼？

[SS] 開發是由於一位元元客戶需要保證高品質的BGA(球狀矩陣排列)焊接，同時減少環境的影響。我們以品質為本的客戶使用幾家不同的供應商提供還有銅印刷電路板的有機FC-BGA基質。客戶非常關心SAC305焊球在基質上偶然發生的焊接性能差的現象。主要的缺陷是塗敷OSP的銅板濕潤性差，致使焊接的力量與撞擊共面產生改變，甚至(在更糟糕的情況下)造成失球/ “大球”的影響。有些板漆看似氧化程度很高，在回流過程中嚴重地限制了焊料的濕潤性。不只供應商能發現面漆的變化，而且低成本的供應商也會顯示出很多的變化。

看到的一些差異歸功於倒裝焊晶片（頂邊）地區“籠形片”電鍍參數的方法，或者是一種以等離子體為基礎的電度參數或者一種氧化的無機酸浸蘸，明顯影響基質對面（頂部）BGA側的焊接性。

[ACM]對於這個問題，客戶應該預先採取什麼步驟?

[SS]這對於植球助焊劑的用戶是一個嚴肅的問題，有些客戶甚至使用一種特殊的助焊步驟去除汙物如氧化物和OSP(有機的焊接保護劑)塗層。這些液體的助焊劑反應性強，但要求單獨的噴霧，回流和清洗階段會增加成本與時間。WS446系列的植球助焊劑已經確定具備良好的化學性，允許把AC105、305和405在各種金屬上面具備濕潤性。在半導體裝配產業中，WS446助焊劑在臺灣和整個東南亞很知名，原因是它們在各種FC-BGA應用中的焊接性能良好，開封後的使用壽命長。

[ACM]  WS446-NRD有什麼不同，為什麼開發?

[SS] WS446助焊劑都是彩色的，使用一種明亮的紅顏料，使助焊劑能夠被肉眼看到，又能被圖像系統檢測到。紅顏色也允許自動的植球助焊劑浸蘸補給系統檢測到助焊劑水準。一般地說，彩色的助焊劑不成問題，但客戶對紅色污染水洗設備都擔憂環境污染，並且建設他們自己的水洗系統。WS446-NRD是從基本的WS446助焊劑系列化學開發而來的，但不加紅色顏料。WS446-NRD的焊接性能傑出，消除了OSP焊接性能的波動，又無需任何額外的加工步驟。WS446-NRD還通過了內部加工與產品要求，如清洗性能，消費者對銦公司能夠迅速地制定一種符合他們專門要求的化學工藝感到高興。

[ACM] Sehar: 謝謝您。我期待再次和你分享榴槤果，等候它們成熟的季節。

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