植球助焊剂WS-446-NRD用于劣质OSP的湿润

我最近旅行到马来西亚，我会见了两位同事，讨论半导体装配的发展趋势。我以前和Sze-Pei Lim会见发表的稿子出现在这里。

这次，我访问了西北的一家逻辑装置的制造商，我[ACM]和铟公司的地区技术经理Sehar Samiappan [SS]简短地交流我们最近开发的水溶性针转移法植球助焊剂，WS446-NRD，本品经设计用于倾斜0.5mm并大于1500  I/Os的BGA应用。

[ACM] WS446-NRD的起源是什么？

[SS] 开发是由于一位客户需要保证高质量的BGA(球状矩阵排列)焊接，同时减少环境的影响。我们以质量为本的客户使用几家不同的供应商提供还有铜印刷电路板的有机FC-BGA基质。客户非常关心SAC305焊球在基质上偶然发生的焊接性能差的现象。主要的缺陷是涂敷OSP的铜板湿润性差，致使焊接的力量与撞击共面产生改变，甚至(在更糟糕的情况下)造成失球/ “大球”的影响。有些板漆看似氧化程度很高，在回流过程中严重地限制了焊料的湿润性。不只供应商能发现面漆的变化，而且低成本的供应商也会显示出很多的变化。

看到的一些差异归功于倒装焊芯片（顶边）地区“笼形片”电镀参数的方法，或者是一种以等离子体为基础的电度参数或者一种氧化的无机酸浸蘸，明显影响基质对面（顶部）BGA侧的焊接性。

[ACM]对于这个问题，客户应该预先采取什么步骤?

[SS]这对于植球助焊剂的用户是一个严肃的问题，有些客户甚至使用一种特殊的助焊步骤去除污物如氧化物和OSP(有机的焊接保护剂)涂层。这些液体的助焊剂反应性强，但要求单独的喷雾，回流和清洗阶段会增加成本与时间。WS446系列的植球助焊剂已经确定具备良好的化学性，允许把AC105、305和405在各种金属上面具备湿润性。在半导体装配产业中，WS446助焊剂在台湾和整个东南亚很知名，原因是它们在各种FC-BGA应用中的焊接性能良好，开封后的使用寿命长。

[ACM]  WS446-NRD有什么不同，为什么开发?

[SS] WS446助焊剂都是彩色的，使用一种明亮的红颜料，使助焊剂能够被肉眼看到，又能被图像系统检测到。红颜色也允许自动的植球助焊剂浸蘸补给系统检测到助焊剂水平。一般地说，彩色的助焊剂不成问题，但客户对红色污染水洗设备都担忧环境污染，并且建设他们自己的水洗系统。WS446-NRD是从基本的WS446助焊剂系列化学开发而来的，但不加红色颜料。WS446-NRD的焊接性能杰出，消除了OSP焊接性能的波动，又无需任何额外的加工步骤。WS446-NRD还通过了内部加工与产品要求，如清洗性能，消费者对铟公司能够迅速地制定一种符合他们专门要求的化学工艺感到高兴。

[ACM] Sehar: 谢谢您。我期待再次和你分享榴莲果，等候它们成熟的季节。

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