Pruebas por Ultrasonido a un NanoBond®

La Prueba por Ultrasonido (UT), realizada mediante microscopía acústica, es una forma grandiosa de determinar la calidad de una adhesión de soldadura sin destruir el montaje. Como descripción muy básica, la SAM (microscopía acústica por barrido) utiliza ondas de sonido que viajan a través del montaje, en forma muy parecida a algunos animales que utilizan sonar para ubicar objetos.  Las ondas de sonido generadas por un transductor viajan a través del montaje y rebotan cuando se encuentran con materiales diferentes. El aire repercute en forma muy distinta al metal, entonces, utilizando las ondas de sonido podemos ubicar bolsillos de aire (vacíos).

En un NanoBond® usted puede esperar observar 2 cosas: 1) puntos más oscuros donde el NanoFoil® está ubicado en la adhesión y 2) muy poco vacío, que aparecerá como áreas blancas. Aquí tenemos un ejemplo de vacío:

La mayoría de las veces observamos muy poco o ningún vacío. En general logramos <2% cuando adherimos objetivos de esparcido con NanoFoil® en la empresa. Aquí tenemos un ejemplo:

Si usted tiene experiencia con métodos tradicionales de soldadura para áreas grandes, notará que un vacío de <2% es una señal de una muy buena adhesión. Para objetivos de esparcido es necesario reducir las cantidades de bombeo y eliminar “goteos virtuales”. Comuníquese con nosotros si está interesado en saber más.

*Este mensaje es parte de la serie de Proceso NanoBond^®

Translation powered by Avalon Professional Translation