Ultraschallprüfung an einem NanoBond®

Die mit einer akustischen Mikroskopie durchgeführte Ultraschallprüfung ist eine hervorragende Weise, um die Qualität einer Lötverbindung zu bestimmen, ohne das Bauteil zu zerstören. Grundlegend werden bei der SAM (Scanning Acoustic Microscopy, Ultraschallmikroskopie) Schallwellen verwendet, die durch das Bauteil wandern, wie manche Tiere, die ein Sonar verwenden, um Objekte zu lokalisieren. Die von einem Signalgeber generierten Schallwellen wandern durch das Bauteil und prallen zurück, wenn sie auf verschiedene Materialien stoßen. Luft reflektiert dabei anders als Metall und somit können wir an Hand von Schallwellen Lufttaschen (Voids) lokalisieren.

In einem NanoBond® können Sie davon ausgehen, 2 Dinge zu beobachten: 1) dunklere Bereiche, wo sich die NanoFoil® in der Verbindung befindet und 2) ziemlich kleine Voids, die als weiße Bereiche dargestellt werden. Hier ist ein Beispiel für Voiding:

Meistens sehen wir wenig oder gar kein Voiding. Üblicherweise erreichen wir <2%, wenn wir Sputter-Targets im Haus mit NanoFoil®  verbinden. Hier ist ein Beispiel:

Wenn Sie Erfahrung mit üblichen großflächigen Lötmethoden haben, wird Ihnen auffallen, dass <2% Voiding ein Zeichen für eine sehr gute Verbindung ist. Bei Sputter-Targets ist dies notwendig, um Abpumpzeiten zu reduzieren und "virtuelle Lecks" zu beseitigen. Kontaktieren Sie uns, wenn Sie mehr erfahren wollen.

*Dieser Beitrag ist Teil der NanoBond^®Verfahren Reihe

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