神圣的钼! – 那是一块巨大的钼溅射靶!
因为我背地里喜爱潇洒的博客称号，又因为我期望更好的中学高级画像:
在我们上一届簿膜贸易展览会上(到本次帖子为止), 我们展示了为450mm 半导体晶片表面沉积的钼溅射靶。
该溅射靶为何这么特别呢? 好像半导体加工的再次发展不怎么有趣似的， – 直径~22”的钼片在室温下被粘合到铝支承板上! 该方法用于粘合溅射靶与其它材料，无需外部加热(以及产生变形)被称为NanoBond™工艺。
BTW: 神经紧张的中学在我的眼里确实让我心想: “我不希望把它掉在我的脚上!”
~Jim
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