Heiliges Molybdän! - Das ist ein großes Molybdän Sputtertarget!

Da ich ein heimlicher Liebhaber von billigen Blog-Titeln bin und weil ich mir ein besseres High School-Abschlussfoto gewünscht hätte:

Auf unserer letzten Dünnfilm-Messe (zum Zeitpunkt dieses Beitrags), haben wir ein Molybdän Sputtertarget gezeigt, das für die 450-mm-Halbleiterwaferabscheidung entwickelt wurde.

Was ist so besonderes an diesem Sputtertarget? Als ob Materialien, welche für die nächste Evolution an Halbleiterverarbeitung bereit sind, nicht interessant genug wären – das Stück Mo mit einem Durchmesser von ~22” wurde bei Raumtemperatur auf die Montageplatte aus Aluminium aufgelötet! Diese Methode, um Targets und Materialien ohne externe Hitze (und die daraus resultierende Deformation) miteinander zu verbinden, nennt sich NanoBond™ Verfahren.

PS: Dieser nervöse High School-Blick in meinen Augen sagt tatsächlich: “Ich hoffe, ich lasse das nicht auf meinen Fuß fallen!”

~Jim

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