Tabbing Ribbon 鍵結強度、可靠度和效能的影響和評估

在粘著試驗後，讀者會詢問如何才能親眼看到評估鍍錫銅帶的內連接。

該圖像是焊接之後經粘著試驗的電池。

最初顯示您在粘著試驗中取得好的粘性是因為物理抗性。即使您用手剝落銅帶，您仍然會注意到銅帶的猛拉，好像從電池上撕下似的。粘著強度的波動可能是鍍錫銅帶的參數不足或不符合造成的，包括助焊不完全，或者甚至鍍錫銅帶的污染。如果整個粘合物的阻力快速波動，那麼存在微裂紋的可能。下麵的矽造成微裂紋是鍍錫銅帶內嵌的CTE(熱膨脹係數)的應力造成的。理想的粘合將鍍錫銅帶結合金屬的地方分開剝落，這是一致的。看起來應該像這裏圖像所見。    

您在鍍錫之前、之中和之後可以做一些事情，以得到觀外更好，可靠性更高的鍍錫粘合。

之前

考慮使用其他替代的鍍錫合金與助焊劑。在較低的溫度下使用鉍合金可以降低CTE誤配造成的應力，同時又能杜絕微裂紋。更加柔軟的鍍錫銅帶也可以幫助保持應力到最小程度。

之中

電池鍍錫/架線機器具有許多可以調整的參數。您可以讓您的用戶探索修改參數的效果，知道您在建設可能最佳的模組。(如果我有時間，我或許會到您的工廠幫助您，您必須做的一切只是提問。)

之後

並非每個人都有時間等候，但如果您有願意讓您的鍍錫電池靜置一天，您會看到更好的結果。在矽裏增加的應力部分在24-48小時之後緩解，這導致微裂紋更小。

請讓我知道我能否幫助您做一些漂亮的電池內連接！

~Jim (jhisert@indium.com)

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