互联条粘合度、可靠性及性能的作用与评估

曾有读者问如何在粘合试验后视觉评估互联条的互联情况。

如图所示的电池已在焊接后作了粘合试验。

粘合良好首先表现在进行粘合试验期间的物理抗性。即使您用手剥下互联条，在将互联条从电池撕离时，您还是会发现互联条猛烈颤动。粘合强度的变化可能是由于互联参数的不足或前后不一致、助焊不全、甚至是互联条的污染物造成的。如果贯穿粘合长度的抗性变化迅速，可能就会产生微裂缝的问题。底层硅的微裂缝通常是由互联产生的组合热膨胀系数压力引起的。理想的粘合在互联条与金属交界处剥落，且剥落均匀。即如该图所示。

您可以在进行互联之前、之中、之后做些工作，获得外观更完美、可靠性更高的互联粘合。

进行互联之前

使用可替代的互联合金和助焊剂。在较低温度下使用铋基合金会减弱由热膨胀系数不匹配引起的压力，并利于消除微裂缝。较软的互联条也可将压力降低到最低限度。

进行互联之中

电池串焊机有许多可调节参数。您需要为客户就参数变化的影响进行探究，这样您才知道您可能是在建立最好的模块。（如果我有时间我可能会去你的工厂帮忙 —— 您唯一要做的就是提问。）

进行互联之后

不是每个人都有时间等待，但如果您有时间让这些互联的电池静置一天，您会发现试验结果好很多。硅的组合压力在 24 – 48 小时候后会部分减弱，这样产生微裂缝的可能就更小。

如果您要我帮您做一些漂亮的电池互联，就请告诉我吧！

~Jim (jhisert@indium.com)