Métallisation au cuivre plaqué argent pour l'interconnexion entre cellules photovoltaïques à film fin

Personne n’aime être contrôlé par le coût de l'argent. Nous composons avec les variations des coûts de l’argent chez Indium Corporation à très grande échelle et je comprends donc les problèmes de pâte de métallisation à faible température et remplissage à l’argent pour l’interconnexion de cellules photovoltaïques à film fin.

Les gens demandent toujours des remplissages alternatifs comme le cuivre, bien que la chimie de la pâte de métallisation permette la substitution de la plupart des matériaux de remplissage. Notre solution est un nouveau matériau : particules de cuivre plaquées argent.

Les particules de cuivre plaquées argent nous permettent d’utiliser une très faible quantité d’argent précisément où elle est nécessaire, à la surface des particules. En trompant la chimie de notre pâte de métallisation pour lui faire croire qu’elle fonctionne toujours avec des copeaux d’argent, nous pouvons conserver les mêmes niveaux de flexibilité, d’impression en lignes fines et d'adhésion auxquels nous avons été habitués avec des matériaux comme la pâte de métallisation LT-918.

Du fait de la différence globale de conductivité entre le cuivre et l'argent, de très faibles résistances seront obtenues avec des pâtes de métallisation avec des copeaux d'argent solides. Le matériau en cuivre plaqué argent a obtenu de bons résultats assez inattendus pour la performance électrique, gagnant des clients du fait d’une différence importante de prix.

Notre nouveau matériau de particules de cuivre plaquées argent est actuellement en beta test et a passé plus de 2000 heures de test en chaleur sèche et humide. Nos données jusqu’à présent ont confirmé une performance d’impression supérieure et les clients aiment le fait que le matériau puisse être envoyé à température ambiante. Si vous êtes intéressé par les béta tests du matériau, merci de me le faire savoir.

~Jim

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