Mit Silber beschichtete Kupfermetallisierung für die Zusammenschaltung von Dünnfilm-Solarzellen

Niemand will vom Silberpreis kontrolliert werden. Hier bei der Indium Corporation haben wir in großem Ausmaß mit schwankenden Ag-Preisen zu tun – ich verstehe also die Probleme bei der Verwendung von Ag-haltigen niedertemperaturigen Metallisierungspasten für die Zusammenschaltung von Dünnfilm-Solarzellen.

Die Leute fragen immer nach alternativen Füllern wie Kupfer – obwohl das Austauschen der meisten Füllermaterialien auf Grund der chemischen Zusammensetzung von Metallisierungspasten nicht möglich ist. Unsere Lösung ist ein neues Material: mit Silber beschichtete Kupferpartikel.

Mit Silber beschichtete Kupferpartikel ermöglichen es uns, eine sehr geringe Menge an Silber genau da zu verwenden, wo es benötig wird: auf der Oberfläche der Partikel. Wir können dasselbe hohe Level an Flexibilität, Fine-Line-Printing und Haftfestigkeit erhalten, an das wir uns mit Materialien wie der LT-918-Metallisierungspaste gewöhnt haben, indem wir die chemische Zusammensetzung unserer Metallisierungspaste so überlisten, dass sie denkt, sie habe es mit Silberflocken zu tun.

Auf Grund des innewohnenden Unterschieds der Volumenleitfähigkeit zwischen Kupfer und Silber, werden mit massiven Silberflocken-Metallisierungspasten noch die kleinsten Widerstände erzielt Das mit Silber beschichtete Kupfermaterial hat sich jedoch in seiner elektrischen Leistung unerwartet gut verhalten und ein paar Kunden auf Grund des erheblichen Preisunterschieds für sich gewinnen können.

Unser neues mit Silber beschichtetes Kupferpartikelmaterial befindet sich momentan in der Beta-Testphase und hat über 2.000 Stunden Trocken- und Feuchte-Wärme-Tests absolviert. Unsere bisher gesammelten Daten haben die hervorragende Druckleistungen bestätigt und den Kunden gefällt die Tatsache, dass es bei Raumtemperatur versendet werden kann. Lassen Sie es mich wissen, wenn Sie Interesse daran haben, an der Beta-Testphase das Materials teilzunehmen.

~Jim

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