A menudo se dice que una cadena es solamente tan fuerte como su eslabón más débil, lo mismo sucede con una serie de uniones de soldadura en un componente.  Cuando una es mala, el resto es inútil.  Muy a menudo, el vacío es el mecanismo que falla. 

En muchos casos el vacío puede ser rastreado hasta el flux residual que quedó en la unión.  La optimización del contenido de flux y la resistencia, conjuntamente con ajustes en el perfil del reflujo puede reducir drásticamente el vacío.  La oxidación de la soldadura y o las metalizaciones de la superficie pueden ser otras causas del vacío. Normalmente un flux más fuerte o condiciones mejoradas de almacenamiento pueden ayudar a aliviar este tema.  La elección de la aleación también puede ser un factor. 

Las variables pueden ser muchas.  Definir la causa original y desarrollar un enfoque para reducir el vacío puede ser desalentador.  Este documento podría ofrecer alguna pauta: Mecanismos de Vacío en SMT

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