军事/航天无铅焊膏可靠性仍然没有被确认

大家好，

在我的村子WoodstockVT-“美国最美的小镇”上，每年都要举行周末酒宴，我想在此写一篇关于上周在ACI车间的帖子。

Indium公司的同事Ed Briggs和我作了三个小时的介绍：“无-铅装配高收率高稳定”。我认为Ed的分析“接枝”和“枕头缺陷”缺陷是最好的。

还广泛地讨论了焊膏助焊剂和小型元件(即小焊膏沉淀物)在新世界面临的挑战。最热的话题之一是氮气和无铅SMT装配。统一的协议是焊膏用户可以要求他们的无铅焊膏加上PWB垫漆（pad finish，如OSP浸渍银，无电镀镍金等)，不使用氮气，性能良好。使用氮气不但花钱，而且通常也使墓碑更加糟糕。但是，根据大多数人的观点，氮气是波焊所必须的，因为它能减少渣滓。

Ed和我汇报之后BTU的Fred Dimock作了一次我曾经听到过有关回流焊接最佳的报告。他详细地发现了热压形，包括确保热电耦不被氧化的重要性(氧化时，它们失去精确性)。他还发现一种回流炉的设计，在加热过程中减少温度过冲，以及在加热器关闭时的下冲。理解这些主题是关键，严格的温度控制是许多无铅装配者面临的问题。

{0>Fred Verdi of ACI finished the meeting with an excellent presentation on “Pb-free Electronics for Aerospace and Defense.” Fred’s talk discussed the work that went into the “Manhattan Project.”<}0{>ACI的FredVerdi以一篇精彩的演讲“航天与国防的无铅电子学”结束了会议。Fred的论文讨论了已经进行的“曼哈顿工程”工作。可以免费下载整个项目的报告。

消费者的产品好像已经达成接受的无铅可靠性协议，使用寿命5年左右，但军事/航天电子除外，在苛刻的使用条件下达到40年。这些长久的产品使用寿命和失败差异的后果被写在Fred图表里(上述)。商业产品在A区，军事/航天产品在D区。

D产品面临的最大风险之一是锡须。Fred花了相当长的时间讨论这种有趣的现象。该风险的挑战之一是没有办法促进，所以，你不能对加速热循环或跌落冲击做相当的试验。Fred提出现在已经证实锡须出故障，丰田汽车的加速器机理是已经被确认的故障。.

除了锡须，D区产品（使用寿命长达40年）无铅热循环的可靠性和其它领域依然值得关心。我提出锡病不属于该区的问题。

Fred和曼哈顿项目小组已经确认许多"间隙"需要阐述，以测定和转移D区产品的无铅装配风险.他们计划于2013年开始这项大约耗资1亿美金的项目。

对于那些错失这次研讨会的人来说，ACI host Mike Prestoy正计划6个月之后举办另一次研讨会。

欢呼!

Dr.Ron

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