La Pasta de Metalización de Baja Temperatura LT-918 Sigue Mejorando

Recientemente estaba probando la resistencia de una nueva pasta de metalización de baja temperatura * (para el montaje solar fotovoltaico) en el laboratorio. Inicialmente las muestras fueron probadas con una  sonda de 4 puntos, justo antes de ingresar a una cámara configurada a 85°C y 85% de humedad relativa. Para mi sorpresa, la resistencia cayó notablemente (según se ve en el gráfico).

Traje los resultados al creador del material en nuestro departamento de investigación y desarrollo (R&D), preparado para sorprenderlo con mi descubrimiento.  Exclamé, "¡recién termino de probar las muestras que pusimos en la cámara 85/85 y no puedo creer los valores que estoy obteniendo!" El respondió sin parpadear: "¿La resistencia bajó, verdad? Esa es una característica exclusiva de este material.”

Aunque no gané ningún punto frío R&D por descubrir una nueva y sorprendente característica de un próximo producto, espero que la particularidad de este material pueda ser útil para nuestros clientes (algunos de los cuales han notado desde entonces las características mejoradas después de la prueba de fiabilidad).  

Lo que aprendí de esta experiencia es la importancia de la prueba de final de vida para la pasta de metalización, con frecuencia todas las muestras solamente son comparadas en base a una prueba de tiempo cero.  Esto cambiará la forma en la cual comparo las pastas de metalización desde ahora en adelante.

Jim  - 

*Para mis seguidores que no están familiarizados con la pasta de metalización de baja temperatura, también se la conoce como "tinta de rejilla”, “tinta plateada”, y “tinta conductora”.  La pasta de metalización de baja temperatura es un material de contacto relleno con plata utilizado en el montaje de células solares fotovoltaicas.   Obtiene su etiqueta de baja temperatura porque está procesada a temperaturas inferiores que la frita de vidrio tradicional de – 1,000°C. Además de su función como contacto para conexiones de películas delgadas, la pasta de metalización de baja temperatura también es útil como una metalización alternativa de baja temperatura en las células en base a Si.  

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