Die LT-918 niedertemperaturige Metallisierungspaste wird stets besser
Neulich habe ich den Widerstand einer neuen, niedertemperaturigen Metallisierungspaste* (für die Solar-Photovoltaikmontage) im Labor getestet. Die Proben wurden anfänglich mit einer 4-Punkt-Sonde getestet, bevor sie in eine auf 85°C und 85% relative Luftfeuchtigkeit eingestellte Kammer gebracht wurden. Zu meiner Überraschung sank der Widerstand erheblich (wie im Diagramm zu sehen ist).
Ich brachte die Ergebnisse zum Materialentwickler in unserer F&E-Abteilung, um ihn mit meiner Entdeckung zu erstaunen. Ich rief: “Ich bin gerade mit den Tests der Proben fertig geworden, die wir in die 85/85-Kammer gestellt haben und kann nicht glauben welche Werte ich erhalte!” Ohne zu zucken antwortete er: “Der Widerstand ist gesunken, oder? Das ist eine einzigartige Eigenschaft dieses Materials.”
Auch wenn ich keine coolen Punkte in der F&E-Abteilung bekommen habe, weil ich eine geniale neue Eigenschaft eines demnächst erscheinenden Produkts entdeckt habe hoffe ich doch, dass die Eigenschaft dieses Materials für unsere Kunden nützlich sein kann (einige haben bereits nach einer Zuverlässigkeitsprüfung die verbesserten Eigenschaften bemerkt)
Was ich aus dieser Erfahrung gelernt habe ist, wie wichtig der Haltbarkeitstest für Metallisierungspasten ist – all zu oft werden Proben nur anhand von Nullzeittests verglichen. Dies wird von nun an die Art und Weise verändern, wie ich Metallisierungspasten vergleiche.
~Jim
*Für meine Leser, die mit niedertemperaturigen Metallisierungspasten nicht vertraut sind; sie werden auch als "Silberdruckfarbe" und "Leitlack" bezeichnet. Niedertemperaturige Metallisierungspasten sind ein silberhaltiges Kontaktmaterial, das in der Montage von Solarzellen für die Photovoltaik verwendet wird. Es trägt den Titel "niedertemperaturig", da es bei Temperaturen unterhalb der für Erdglasuren üblichen Temperaturen von ~1000°C verarbeitet wird. Zusätzlich zu seiner Rolle als Kontakt für Dünnfilmverbindungen, ist die niedertemperaturige Metallisierungspaste auch als niedertemperaturige alternative Metallisierung auf Si-basierenden Zellen nützlich.
Erfahren Sie hier mehr dazu.
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