SMT 조립은 최적화 공정입니다

여러분, SMT 조립은 최적화 공정입니다. 모든 PWB 설계에 맞는 단일 스텐실 프린팅 공정은 없습니다. 스텐실 설계의 스텐실 프린팅 매개변수들, 스퀴지 속도, 스냅어프 속도, 스텐실 와이프 빈도수 및 모든 PWB 조립에 맞는 솔더 페이스트들은 동일하지 않은데, 이는 마치 모든 PWB에 맞는 단일 리플로우 오븐 프로필이 없는 것과 같습니다. 다행이도, 대부분의 페이스트 사양에는 이들 모든 매개변수에 대한 적절한 한도가 있지만 페이스트 조립과 유사하지 않은 새로운 PWB 조립의 경우, 일반적으로 약간의 시행착오 시험이 필요합니다. 결함을 최소화하기 위해서는 최적화의 필요성이 가장 절실합니다. 예를 들어, 그래이핑 최소화는 종종 피크 리플로우 프로필을 이용하여 이루어집니다. 그러나, 피크 리플로우 이용은 기포 발생 악화를 초래할 수 있습니다. 그림 1참조

그림 1. 피크 리플로우 프로필 이용으로 그래이핑을 최소화할 수 있으나, 기포 발생 악화를 초래할 수 있습니다. 고맙게도, 여러분의 SMT 솔더링 재료 및 장비 공급업체들은 매일 이들 최적화 문제들을 처리하고 있습니다. 그러므로, 일부 어려운 SMT 조립 공정 문제에 봉착하여 근심이 많으시다면, 우선 이들 솔더 재료 및 장비 전문가들에게 연락하십시오. 건배, 론 박사