Flüssigmetall-Experimente mit Miloš Lazić (Teil 2)

Im gestrigen Beitrag sprachen Miloš und ich darüber, woran er im Labor gerade arbeitet. Heute beantworten wir eine Frage, die unsere TIM-Kunden betrifft:

Jim: Werden diese neuen Fest/Flüssig-Hybridmaterialien (SLH) in Konkurrenz zu Wärmeleitpasten gehen oder gehst du davon aus, dass dieser Werkstoff für höherwertige Anwendungen eingesetzt wird? Beispielsweise für Anwendungen, bei denen reines Indium zum Einsatz kommt?

Miloš: Metall-TIMs übertreffen jede Wärmeleitpaste in puncto Leistung. Die Wärmeleitfähigkeit von Wärmeleitpasten ist viel geringer und trocknet mit der Zeit aus, was die Leistung des Materials verringert. High-End-Anwendungen, insbesondere in der Halbleiterindustrie, erzeugen viel Wärme. Wärmeleitpasten oder TLPs können die Anforderungen an die Wärmeableitung dieser Anwendungen nicht erfüllen. Metall-TIMs sind definitiv eine viel bessere Option. SLH-TIMs sind eine höherwertige oder noch bessere Version von Metall-TIMs.​

Vielen Dank, Miloš! Morgen werden wir uns näher mit den Herausforderungen bei der Arbeit mit Flüssigmetallen beschäftigen.

PS: Was ich in Bezug auf Wärmeleitpasten noch erwähnen wollte, ist, dass sie das perfekte Wärmeleitmaterial für Bare-Die-Anwendungen sind. Fest/Flüssig-Hybrid-TIMs können direkt gegen Bare-Die eingesetzt werden und bieten eine hochwertige Kühloption für Bare-Die-Prozessoren.